新品发布 | PJ3118紧凑型中空XY压电位移台
发布日期:2025-04-14 来源: 浏览次数:146
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见行科技的PJ3118紧凑型中空XY压电位移台是一款紧凑型XY二维中空纳米运动平台。该平台内置高精度电容位移传感器,采用压电陶瓷驱动和无摩擦柔性铰链结构。X/Y方向的闭环行程可达180μm,重复定位精度单向10nm、双向30nm,线性误差0.03%FS。外尺寸为70mm×70mm,中间通孔尺寸为30mm×30mm。PJ3118在保持结构紧凑的同时仍可实现百微米级行程。凭借其纳米级分辨率和高速动态响应能力,PJ3118可广泛应用于高分辨率显微成像与光学检测、半导体制造与检测、生物技术与纳米操控、精密测量等领域。
图示:产品实物
推荐控制器: PE111通用数字式压电控制器,该控制器集成电容传感器测量电路,支持开环、闭环、数字控制、模拟控制等多种工作模式,通讯接口丰富,包含RS422、USB、Ethernet等。控制器由多个子模块构成,通过不同模块的搭配可以调整通道数量,最多支持6个通道,也可选择压电控制器或高压驱动器模式。
实物照片:产品配套控制器PE111
图示:上位机软件界面
图示:上位机软件界面
本产品的优势有哪些? 1、采用高性能柔性铰链系统 柔性铰链实现无摩擦的高精度位移导向,实现纳米级位置控制,同时在高频率的运动下也不会出现磨损,有较高的使用寿命,无需维护。 2、结构紧凑,闭环精度高 本产品在紧凑尺寸下内置高精度电容位移传感器,与使用应变片进行反馈的系统相比,本产品对动子和定子的相对位移进行直接测量,具有更高的闭环精度。 3、支持ID芯片功能 运动台内部的ID芯片包含了运动台的伺服控制参数,控制器通过ID芯片识别和适配运动台,因此更换运动台部件无需重新校准。
图示:主要技术参数 在闭环控制模式下,分别测试压电台X、Y轴位移20μm,稳定至±10nm误差带(阶跃行程的±0.05%)时所需的时间。压电台带载210g,内部传感器25ksps采集数据。得到X、Y轴阶跃时间均为100ms。
图示:X轴阶跃响应局部图像
图示:Y轴阶跃响应整体图像 主要应用场景 01光学与光子学: (1)激光稳频与光束控制; (2)自适应光学(AO); (3)干涉测量与全息术。 02显微成像与生物技术: (1)共聚焦显微镜; (2)超分辨显微镜(STED/PALM); (3)原子力显微镜(AFM)。 03半导体与精密制造: (1)光刻与晶圆检测; (2)微纳加工(FIB/E-beam)。
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见行科技的PJ3118紧凑型中空XY压电位移台是一款紧凑型XY二维中空纳米运动平台。该平台内置高精度电容位移传感器,采用压电陶瓷驱动和无摩擦柔性铰链结构。X/Y方向的闭环行程可达180μm,重复定位精度单向10nm、双向30nm,线性误差0.03%FS。外尺寸为70mm×70mm,中间通孔尺寸为30mm×30mm。PJ3118在保持结构紧凑的同时仍可实现百微米级行程。凭借其纳米级分辨率和高速动态响应能力,PJ3118可广泛应用于高分辨率显微成像与光学检测、半导体制造与检测、生物技术与纳米操控、精密测量等领域。



图示:产品实物
推荐控制器:
PE111通用数字式压电控制器,该控制器集成电容传感器测量电路,支持开环、闭环、数字控制、模拟控制等多种工作模式,通讯接口丰富,包含RS422、USB、Ethernet等。控制器由多个子模块构成,通过不同模块的搭配可以调整通道数量,最多支持6个通道,也可选择压电控制器或高压驱动器模式。

实物照片:产品配套控制器PE111

图示:上位机软件界面

图示:上位机软件界面
本产品的优势有哪些?
1、采用高性能柔性铰链系统
柔性铰链实现无摩擦的高精度位移导向,实现纳米级位置控制,同时在高频率的运动下也不会出现磨损,有较高的使用寿命,无需维护。
2、结构紧凑,闭环精度高
本产品在紧凑尺寸下内置高精度电容位移传感器,与使用应变片进行反馈的系统相比,本产品对动子和定子的相对位移进行直接测量,具有更高的闭环精度。
3、支持ID芯片功能
运动台内部的ID芯片包含了运动台的伺服控制参数,控制器通过ID芯片识别和适配运动台,因此更换运动台部件无需重新校准。

图示:主要技术参数
在闭环控制模式下,分别测试压电台X、Y轴位移20μm,稳定至±10nm误差带(阶跃行程的±0.05%)时所需的时间。压电台带载210g,内部传感器25ksps采集数据。得到X、Y轴阶跃时间均为100ms。

图示:X轴阶跃响应局部图像

图示:Y轴阶跃响应整体图像
主要应用场景
01光学与光子学:
(1)激光稳频与光束控制;
(2)自适应光学(AO);
(3)干涉测量与全息术。
02显微成像与生物技术:
(1)共聚焦显微镜;
(2)超分辨显微镜(STED/PALM);
(3)原子力显微镜(AFM)。
03半导体与精密制造:
(1)光刻与晶圆检测;
(2)微纳加工(FIB/E-beam)。






