齐聚太湖之滨：见行科技参加第十二届半导体设备与核心部件展示会

2024年9月25日第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。本次展会见行科技重点展示了E202电涡流位移传感器、C202电容位移传感器、柔性铰链位移台、直线平台、陶瓷促动器等产品。

见行科技展会现场

见行科技推出的电涡流系列传感器产品可替代最高端产品，单台传感器支持多目标材料，与同类型产品在相同性能下功耗低25%。

电容系列传感器产品精度更高，最多支持8通道，电极粗糙度、平面度业界最优。它们凭借其高灵敏度和快速响应以及良好的线性度和稳定性等特点，为半导体设备的精准定位和位移监测提供了可靠保障。

压电位移台以其超高的分辨率和精确的位移控制能力，成为半导体设备中的关键部件。它能够实现纳米级的位移控制，为半导体芯片的精细加工提供了强有力的技术支持。压电位移台具有响应速度快、重复性好、承载能力强等优点，能够满足各种复杂的半导体加工需求。

 在本次展会上，见行科技的展位吸引了众多行业专家、客户和合作伙伴的关注。他们纷纷驻足，深入了解传感器和位移台的技术特点和应用场景。见行科技的专业团队也热情地为每一位来访者进行详细的讲解和演示，展示了公司在半导体领域的深厚技术实力和创新能力。

展会期间，见行科技副总经理孙洪明先生受邀接受仪器信息网的直播采访。孙洪明重点介绍了电涡流位移传感器、电容位移传感器以及压电位移台在半导体领域的应用及解决方案。在半导体芯片制造过程中，对于晶圆表面平整度的检测至关重要，电涡流传感器能够精确地测量晶圆表面各个点与传感器之间的距离变化。电容传感器与电涡流传感器配合使用，可以精准反映出光刻胶层的厚度变化。而在芯片测试环节，压电位移台凭借指令进行高精度位置调整，对芯片不同区域进行全面、精准的性能测试，保证芯片的质量和性能符合高标准的要求。可见，电涡流位移传感器、电容位移传感器及压电位移台在半导体领域起着至关重要的作用。

孙洪明先生接受媒体直播采访

见行科技一直致力于为半导体行业提供高品质的测量解决方案。公司拥有一支专业的研发团队，不断投入大量的资源进行技术创新和产品优化。通过严格的质量控制体系，确保每一个产品都具有卓越的性能和可靠的质量。同时，见行科技提供优质的售后服务，为客户解决后顾之忧。